中兴通讯与Intel合作发布全球面向

2019-05-15 03:39:15 来源: 长春信息港

近日,在巴塞罗那世界移动通信大会上,中兴通讯通过与英特尔公司合作,正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU)。IT BBU 是世界上个基于软件定义架构和络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入产品。

中兴通讯推出的模块化的IT BBU,采用了先进的SDN/NFV虚拟化技术,兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备强大的面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于Intel架构,具有高容量、高集成、多模灵活组等特点,通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的灵活部署,支持4G、5G混合组,可以有效保护运营商的投资。

传统的移动络通过不断增加硬件来扩展络规模和功能,不仅功耗增加,并且增加运维复杂度,使TCO大幅提升,不利于络的长期发展和演进。为了应对挑战,基于SDN/NFV技术的新一代络平台应运而生。 通过将络装备上的络功能虚拟化,基带处理平台可以更灵活的承载丰富多样的络软件功能。从而,大幅提高络部署和优化的速度,总体投资成本大幅降低。

英特尔技术为难以计数的云平台和数以百亿的智能、互联装备提供助力,我们非常高兴能够在5G领域和英特尔结为战略合作伙伴。我们的深入合作将为两家公司长远的发展提供强有力的支持。 中兴通讯高级副总裁张建国表示, 作为全球的通信装备和解决方案提供商,中兴通讯一直把5G发展作为核心战略。致力于虚拟化络技术的研发,中兴通讯与英特尔公司的强强联合,将为运营商打造一个更简单、更灵活、更开放的络,为用户带来更大的价值。

我们看到通信服务提供商积极采用SDN/NFV技术作为5G络的基础, 英特尔公司副总裁、数据中心事业部络平台部门总经理 Sandra Rivera表示:我们和中兴通讯合作的目标是加速推进面向商业应用以及云架构的5G络。通过在智能的络边缘装备中采取的英特尔架构处理器,中兴通讯已经证明了这样的络架构转变,能够满足5G络对于超低时延,超高带宽以及超强扩展性的需求。

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