高通成功在28GHz毫米波頻段實現5G連

2019-05-02 03:21:10 来源: 长春信息港

摘要:高通正在引領5G之路,開啟智能聯終端新時期。成功在28GHz毫米波頻段實現5G連接。

作为移动通信产业的重用参与者,高通驱动了智能的变革,将数十亿人连接起来。高通已在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路,开启智能联终端新时期。

成功在28GHz毫米波频段实现5G连接

2017高通4G/5G峰会在中国香港隆重召开,在会上高通进行了重磅宣布,高通宣布成功基于高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。这款芯片组是面向移动终端的芯片组,实现了千兆级速率和在28GHz毫米波频段上的数据连接。

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将首创下一代用户体验并显著提高络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路。演示采用了是德科技的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台。

目前产业链积极在5G方面进行了探索,而高通已为5G商用做好了准备,在2016年的高通4G/5G峰会上,高通发布了全球5G调制解调器骁龙X50,骁龙X50多模调制解调芯片组符合3GPP 5G新空口标准,可支持6GHz以下频段和毫米波频段,可以同时支持NSA和SA。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,和开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

展示5G智能参考设计,支持2019年5G商用

目前全球5G商用之路正在加速,成功实现5G数据连接推动全新一代蜂窝技术向前发展,也将加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

在2017高通4G/5G峰会期间,高通还预展了其5G智能参考设计,旨在于的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示:基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球正式发布的5G数据连接,彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验。

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能和络。

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